据 ComputerBase 称，英伟达和联发科预计将在 2025 年台北国际电脑展上推出他们联合开发的基于 Arm 的 PC 处理器。即将推出的芯片 N1X 和 N1 针对台式机和笔记本电脑，标志着 Nvidia 更深入地进入 Windows-on-Arm 生态系统。然而，由于未解决的技术障碍，零售可用性可能会推迟到 2026 年，Heise 援引 SemiAccurate 的话说。两家公司的首席执行官 — 英伟达的黄仁勋和联发科技的 Rick Tsai
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英伟达 联发科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片
据外媒WCCFtech报道，小米旗下芯片部门玄戒「Xring」已独立运营，团队规模达1000人，由高通前资深总监秦牧云领导。有消息传出，小米已完成首款3nm工艺SoC原型测试，进入设计定案（tape out），预计会在今年发布。但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。根据代码提交记录及供应链消息，玄戒芯片的硬件架构已逐渐清晰，其采用“1+3+4”八核三丛集设计：采用1颗Cortex-X3超大核（主频3.2GHz）、3颗Cortex-A715中核（主频2.6GHz）、4颗Cortex-
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小米 芯片 自研 玄戒 Xring SoC Arm
苹果首席执行官蒂姆·库克表示计划今年在美国采购超过190亿美元的芯片，将从台积电在亚利桑那州的新工厂获得数千万颗先进处理器，作为其全球供应链调整的一部分。另外，苹果还计划将在未来四年内在美国投资5000亿美元。此外，在特朗普政府威胁对中国征收“对等关税”的背景下，库克还确认了未来将减少iPhone在中国大陆的产量，把大部分面向美国市场的iPhone生产转向印度的预期。苹果与代工厂鸿海、塔塔（Tata）等印度代工厂紧急磋商，加速推动这项计划，以应对中国大陆可能被美国加征更高关税的不确定性。目前，鸿海与塔塔在
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随着嵌入式系统开发的复杂度不断提升，开发人员参与的项目随时可以超越Cortex-M系列，这对集成开发环境（IDE）也提出了更高的要求，最好能够用一套IDE来管理、开发和保护日益多样化的工程项目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常见的两款用于Arm Cortex-M MCU开发的集成开发环境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，对于Arm Cortex-A和Cortex-R的开发，则需要借助Arm Development Studio的支持。而IAR EWARM作为一款功能强
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Arm 工程资产 集成开发环境
确定IP技术发布的日期有时是一项挑战，尤其是英国处理器内核IP设计商 ARM。不过有证据可查的是第一款Arm内核处理器是在1985年4月26日在英国剑桥的Acorn上流片的，我们暂且将这个时间作为Arm真正进入IC设计领域的原点。ARM1是Acorn继BBC Micro家用电脑成功之后自主开发的处理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber开发。当日这颗处理器流片前在设计和制造方面已经进行了好几个月的开发，而且硅片最后花了好几个月才回到剑桥。 “它的设计制造成本低廉，由于设计对微处理器的
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Arm IP
中国低调撤销对来自美国8种半导体产品的125%进口关税。 美媒消息指出，中国政府正试图降低贸易争端对其关键科技领域所造成的负面影响。 尽管中国大陆在半导体自主研发方面已有所突破，但其在芯片与半导体生产设备上，仍极度仰赖美国、韩国、日本以及荷兰等地的供应。CNN报道，位于深圳的三家进口商于24日透露，他们获知中国政府已取消对特定美国制造的半导体所征收的125%报复性关税。 据悉，这些关税豁免适用于集成电路产品，也就是通常所说的微芯片或半导体。 然而，目前为止，这项豁免措施尚未获得大陆官方的正式回应。进口代理
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芯片 关税
5多年来，在摩尔定律似乎不可避免的推动下，工程师们设法每两年将他们可以封装到同一区域中的晶体管数量增加一倍。但是，当该行业追求逻辑密度时，一个不需要的副作用变得更加突出：热量。在当今的 CPU 和 GPU 等片上系统 （SoC） 中，温度会影响性能、功耗和能效。随着时间的推移，过多的热量会减慢关键信号在处理器中的传播，并导致芯片性能的永久下降。它还会导致晶体管泄漏更多电流，从而浪费功率。反过来，增加的功耗会削弱芯片的能源效率，因为执行完全相同的任务需要越来
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芯片 功耗 散热
在半导体产业面临历史性转折的当下，领先的计算平台公司Arm于近日发布的《芯片新思维：人工智能时代的新根基》行业报告揭示了AI时代芯片技术的演进路径。芯粒与先进封装技术的崛起正突破传统摩尔定律的物理极限，为架构创新、能效革命与安全范式重构提供了新的可能性，从而为人工智能的爆发式增长构建新型算力基座。 随着传统缩放技术的终结，先进的封装技术已逐渐成为摩尔定律的真正继任者——尽管其本身也面临着诸多限制。芯粒设计趋势的兴起，实际上并不是为了让芯片变得更小。事实上，随着晶体管数量的增长速度超过单纯缩放技术
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Arm 安全 人工智能 AI
虽然是EDA公司收购IC设计IP，但此次收购可能会在整个竞争格局中产生连锁反应。Cadence强化一站式服务和EDA工具护城河，而Arm转向更高利润的芯片设计。
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4月24日消息，据媒体报道，尽管面临着重重困难，但俄罗斯仍计划在2030年前实现28nm芯片的本土化量产。这一计划由俄罗斯国家科技与技术研究院（MCST）主导，旨在开发基于SPARC架构的Elbrus处理器，以满足俄罗斯企业的需求。MCST发展部副主任Konstantin Trushkin在一次活动中表示：“我们希望这些晶圆厂将在2028年至2030年之间出现。”“但我们明白，我们将无法基于x86指令集架构制造处理器，因为没有人会授予我们这样做的权利。因此，具有不同指令集架构（如Elbrus）的处理器将成
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俄罗斯 28nm 芯片
高通已对 Arm 提起反诉，将于 2026 年第一季度举行听证会。 高通声称，Arm 向高通客户歪曲了两家公司之间的关系，未交付 IP，并在准备出售专有 IC 时歪曲了其作为设计公司的意图，从而违反了合同。高通还声称，Arm 通过向高通的客户发送误导性信息来干扰其业务，暗示高通被要求销毁 Nuvia 开发的定制 CPU。这是一个有争议的命题。高通还指控 Arm 未能以合理的价格获得 IP 许可。除了法庭索赔外，高通还向美国、欧洲和韩国的监管机构提交了指控反竞争行为的投诉。高通指责 Arm 遏制竞
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高通 Arm
控制类芯片介绍控制类芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫单片机，是把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。车规级MCU示意图汽车是MCU的一个非常重要的应用领域，据IC Insights数据，2019年全球MCU应用于汽车电子的占比约为33%。高端车型中每辆车用到的MCU数量接近100个，从行车电脑、液晶仪表，
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MCU 单片机 汽车电子 微控制器 芯片
作者：Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad六年多前，Arm 推出面向下一代云基础设施的 Arm Neoverse 平台，并坚信此灵活且高能效的计算平台所带来的可扩展性能水平，能够推动数据中心生态系统在功能和成本方面实现系统性的变革。如今，Neoverse 技术的部署已达到了新的高度： 2025 年出货到头部超大规模云服务提供商的算力中，将有近 50% 是基于 Arm 架构。在人工智能 (AI) 时代，云计算格局正经历根本性重塑。复杂的训练与推理工作负载催生了无尽的算
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Arm 云服务
作者：Arm 基础设施事业部服务器生态系统开发总监 Bhumik Patel云计算需求在人工智能 (AI) 时代的爆发式增长，推动了开发者寻求性能优化且高能效的解决方案，以降低总体拥有成本 (TCO)。Arm 致力于通过 Arm Neoverse 平台满足不断变化的需求，Neoverse 也正因此迅速成为开发者作为构建未来的云基础设施的首选计算平台。Google Cloud 携手 Arm，设计了针对实际性能进行调优的定制芯片。作为其首款基于 Neoverse 平台的定制 CPU， Google
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Arm Google Axion
据报道，台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的华为生产计算小芯片而面临 10 亿美元的罚款，华为使用代理向该公司下订单。这家合同芯片制造商的情况看起来并不好，台积电在其最新的年度报告中承认，在监控芯片离开晶圆厂后如何使用存在困难。换句话说，它不能保证华为的故事不会重演。“我们在半导体供应链中的角色本质上限制了我们关于包含我们制造的半导体的最终产品的下游使用或用户的可见性和信息，”台积电在其年度报告中的一份声明中写道。“这种限制阻碍了我们完全确保我们制造的半导体不会被转移到非预期的最终用途或最终用户的能力，
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